7月29日下午，由我院时钟老师带队，2024级、2025级基础学科拔尖基地（物理学）、光电信息科学与工程-应用物理学双学位及应用物理学专业的同学们共同踏上了一场探索微观世界奥秘的实践之旅。本次活动目的地是位于徐汇区的上海聚跃检测技术有限公司，旨在让同学们近距离接触集成电路产业前沿，深入了解芯片检测这一保障国家科技命脉的关键环节。

走进“芯”基地，感受科技脉动

上海聚跃检测技术有限公司是一家专注于集成电路检测的公共技术服务平台。作为半导体产业链中不可或缺的一环，聚跃检测在芯片失效分析、材料分析及可靠性测试等领域拥有雄厚的技术实力。此前，民建中央副主席、上海市副市长解冬女士也曾莅临此地走访调研，对企业深耕集成电路检测领域的成果给予了高度评价，足见其在行业内的重要地位。

活动当天，师生们受到了上海聚跃检测技术有限公司的热情接待。在刘总经理的带领下，同学们分成两组，先后参观了公司的核心实验室，零距离接触了芯片检测的高精尖设备。

走进实验室：探索微观世界的“火眼金睛”

失效分析实验室——芯片的“体检中心”

在这里，同学们见识了保障芯片质量的层层关卡。技术人员展示了超声波扫描显微镜，它犹如一台“探伤雷达”，能够无损地探测到芯片内部的封装问题，捕捉纳米级的细微缺陷。

随后，大家参观了破坏性分析区域。通过专业的刻蚀机、化学药水以及精密的研磨台，技术人员展示了如何对芯片表面进行逐层“解剖”，从而观察内部工艺结构。这一“无损”与“破坏”相结合的检测体系，让同学们深刻理解了如何全方位验证芯片的工艺健康。

最令人印象深刻的当属蔡司360超高分辨率电子显微镜。这台设备能够呈现纳米级的芯片拓朴形貌，让隐藏的物理缺陷无所遁形。更神奇的是，实验室还具备芯片线路修改（FIB-CKT） 能力，技术人员可以通过聚焦离子束技术，对芯片内部线路进行精准的“微创手术”，实现镀金属、切线等操作，直接修复芯片的功能性问题。

可靠性检测实验室——芯片的“极限挑战”

这里是验证芯片“寿命”与“意志力”的地方。同学们了解到，芯片在正式投入使用前，必须经历严苛的“入职考验”。

实验室模拟了各种极端环境：温度循环验证设备让芯片在极高温与极低温之间反复拉扯，检验其在恶劣温度变化下的工作稳定性；防水防尘测试则验证了芯片在复杂应用场景下的密封可靠性。此外，技术人员还介绍了高温老化测试流程，芯片需在高温下持续工作长达1000小时，期间实时监测电流等数据，最终通过后台大模型分析海量数据，科学评估芯片的实际使用寿命。同学们亲眼见证了芯片从封装在PCB板上，到上板拍照外观检测，再到通电进行模电、数电性能测试的全过程。

走进会议室：洞悉“芯”局势，勇担强国梦

参观结束后，师生们移步会议室，刘总围绕公司概况、核心业务、半导体市场与产业链、行业热点等四个方面展开分享。

他介绍了“聚跃检测”的品牌内涵与“让中国没有难测的芯片”的愿景，以及失效分析、材料分析、可靠性测试等核心业务；厘清了半导体、集成电路与芯片的关系，指出IC占半导体市场超80%，2026年全球市场规模预计达9750亿美元；还分析了AI算力重塑行业格局、车用芯片自给率仅约25%，以及第三代半导体（SiC、GaN）在新能源车和5G领域的前景。

在随后的互动环节中，同学们热情高涨，围绕芯片检测技术难点、国产替代进程以及未来职业规划等问题积极提问，刘总均给予了耐心且专业的解答，并鼓励同学们夯实理论基础，勇于探索未知。

参观实践感悟：以科技之眼，筑强国之基

此次上海聚跃检测技术有限公司之行，不仅让同学们领略到了微观芯片世界的精密与复杂，更让他们深刻认识到集成电路产业作为国家战略命脉的重要性。从纳米级的缺陷检测，到千小时的极限老化验证，再到会议室里对于行业趋势的宏观剖析，这场“芯”旅程极大地开阔了同学们的学术视野，点燃了他们投身硬科技领域的热情。

同学们纷纷表示，作为新时代的物理人，要以此为契机，将个人理想融入国家发展大局，努力学好专业知识，勇攀科技高峰，为实现我国高水平科技自立自强贡献青春力量。